该系列设备是适用于薄膜（介质层）的CMP抛光设备，包括氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等产品的平坦化抛光。采用气囊薄膜柔性加压，可实现纳米级精密去除，可选配半自动上下片、摩擦力扭矩EPD功能，兼容性强，占地面积小。

TMP-150TMP-200

晶圆尺寸

4/6英寸

抛光盘规格

OD406 mm

晶圆气囊压力

70-500 g/cm²

保持环压力

70-700 g/cm²