该系列设备是适用于薄膜（介质层）的CMP抛光设备，包括氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等产品的平坦化抛光。采用多分区气囊加压方式，可实现纳米级精密去除，配置半自动上下片系统，可根据需求选配摩擦力、电涡流、在线红外检测等EPD功能。

TMP-200S

• 晶圆尺寸

  6/8英寸

• 晶圆气囊压力

  70-700 g/cm²

• 抛光盘直径

  OD530 mm

产品特点

加压方式

气囊加压

驱动形式

抛光压头自转&摆动驱动系统

加工便捷

可配置半自动loading上下片系统

兼容性好

兼容6-12英寸晶圆