该系列抛光机是以陶瓷盘为载具，通过贴蜡或无蜡吸附方式固定晶圆进行抛光的高精密单面抛光设备，可实现双轴、四轴同时加工，操作简便，兼容性强，稳定性高，抗腐蚀好，抛光头气缸加压主动旋转，可实现高转速高压力抛光，搭配不同抛光垫和抛光液，适用于各种半导体材料的抛光。

TSP-610TSP-810TSP-910TSP-1270TSP-1500

• 抛光盘规格

  OD610 mm

• 陶瓷盘规格

  OD240 mm

• 抛光头数量

  2个

产品特点

加压方式

气缸加压 压力控制精确

驱动形式

抛光头主动驱动

恒温控制

抛光盘温度控制系统

工艺优化

可加工贴蜡工艺&无蜡工艺