全自动化学机械抛光机 TPC-2110 产品中心

核心参数

磨削方式：干磨

结合剂类型：其他

金刚石类型：人工金刚石

产品介绍

该设备是适用于薄膜（介质层）的全自动CMP抛光设备，用于氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等产品的平坦化抛光。设备兼容6/8英寸晶圆，采用多分区气囊加压方式，可实现纳米级精密去除，配置双面刷洗、兆声清洗、甩干&N2吹干功能，实现干进干出的全自动CMP加工。可根据需求选配摩擦力、电涡流、在线红外检测等EPD功能。

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北京特思迪半导体设备有限公司为您提供特思迪全自动化学机械抛光机 TPC-2110，全自动化学机械抛光机 TPC-2110产地为北京，属于磨削工具，除了全自动化学机械抛光机 TPC-2110的参数、价格、型号、原理等信息外，还可为您提供全自动单轴减薄机 IVG-2040、全自动减薄抛光一体机 TGP-3350、全自动减薄机 TFG-2200/3200 series。

工商信息

企业名称

北京特思迪半导体设备有限公司

企业类型

信用代码

91110113MA01QD507X

法人代表

注册地址

成立日期

注册资本

有效期限

经营范围

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品牌：	特思迪
产地：	北京
关注度：	108
型号：	全自动化学机械抛光机 TPC-2110