该系列双面研磨机是一款高精度、高稳定性的研磨加工设备，具备上盘、下盘、内环主动驱动，可根据客户需求定制游星轮，通过搭配不同材质的研磨盘和不同粒径及材质的研磨液，实现各类半导体材料的双面研磨加工。

TDL-600TDL-1200

加压方式

气囊

研磨压力

Max400 kgf

上下抛光盘尺寸

OD630 mm

游星轮规格

9B*5

产品特点

加压方式

气囊加压方式 比例阀精确控制压力

加工方式

双面加工

工艺优化

独特的研磨盘面型控制工艺