该设备配置3抛光工位，8抛光头，加工效率高。具有抛光盘冷却和温度监控系统，保证抛光过程恒温，通过卡塞和机械手实现全自动上下片，湿进湿出全自动加工模式。配合不同类型的抛光液，适用于各种半导体材料的抛光。

TFP-2310

• 抛光盘规格

  OD630 mm

• 抛光主轴数量

  3个

• 抛光头数量

  4组8个

产品特点

加压方式

气囊加压，比例阀精确控制压力

晶圆保湿

入水卡塞盒，保湿晶圆，防止干燥留痕

全自动系统

湿进湿出全自动模式加工

配置丰富

4组8个抛光头，3个抛光盘