全自动减薄抛光一体机 TGP-3350 产品中心

产品介绍

该设备适用于8-12英寸晶圆的减薄和抛光，全部采用气浮主轴和气悬浮转台设计，具备自动测厚，集成晶圆校准等功能，全自动上下片，干进干出。

TGP-3350

**晶圆尺寸
12英寸
减薄主轴功率
7.5 kw
减薄主轴砂轮尺寸
OD303 mm
抛光头尺寸
OD450 mm

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北京特思迪半导体设备有限公司为您提供特思迪全自动减薄抛光一体机 TGP-3350，全自动减薄抛光一体机 TGP-3350产地为北京，属于半导体器件，除了全自动减薄抛光一体机 TGP-3350的参数、价格、型号、原理等信息外，还可为您提供全自动单轴减薄机 IVG-2040、全自动减薄机 TFG-2200/3200 series、半自动双轴减薄机IVG-2035。

工商信息

企业名称

北京特思迪半导体设备有限公司

企业类型

信用代码

91110113MA01QD507X

法人代表

注册地址

成立日期

注册资本

有效期限

经营范围

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品牌：	特思迪
产地：	北京
关注度：	177
型号：	全自动减薄抛光一体机 TGP-3350