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v 应用领域：Pillar，Bump，RDL，TSV等工艺

v 晶圆尺寸：150mm~300mm

v 设备配置：

Ø 最多3个loadport

Ø 最多24个电镀腔体：Cu、Ni、Sn/Ag、Au

Ø 最多4个预湿腔体，4个清洗腔体

Ø 水平式电镀腔体，无交叉污染

Ø 支持模块化维护，提高设备正常运行时间

Ø 橡胶密封技术，更佳密封性能

Ø 阴阳极分离技术，更佳镀液稳定性

v 工艺指标：

v 高度均匀性：WiW≤5%    WtW≤5%    RtR≤5%