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磨削方式:干磨
结合剂类型:其他
金刚石类型:人工金刚石
晶圆倒边磨头(Notch砂轮)
晶圆背减薄用干式抛光磨轮-GP0001
半导体减薄砂轮
主要用于碳化硅、硅、石英玻璃等高硬材质晶锭的滚圆加工。
自主研发的双磨料层组合砂轮,可实现滚圆和开槽两个工序的同时加工,具有磨料层形状精度保持好、寿命长、加工效率高等特点,产品性能稳定。
型号: 光电行业硬脆材料加工用超薄切割砂轮
型号: 晶圆倒边磨头(Notch砂轮)
型号: 半导体倒边砂轮
型号: 半导体减薄砂轮
国机金刚石(河南)有限公司
91410100MAD9A9ME2W
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