应用领域： 目前，晶圆加工可通过四种方式；化学机械抛光材料去除率较低，干法刻蚀和湿法刻蚀去除不均匀，损伤层难以控制，而磨抛砂轮加工无需抛光液，可快速去除金刚石磨削纹路，可有效改善超薄硅片的“翘曲”现象。此外DP砂轮可有效控制背损伤层，兼顾去疵性和高抗折强度。  

产品规格： 外径：458mm   内径：130mm   齿高：8 mm   磨轮高度: 27 mm   适用机型：DISCO 8761/8760  

产品特征：1.该抛光轮不使用水、化学研磨液，抛光成本低，效率高；2.可有效改善超薄硅片的“翘曲”现象，降低晶圆应力；3.有效控制背损伤层，兼顾去疵性和高抗折强度。