主要用于硅、化合物半导体（碳化硅、砷化镓、磷化铟、氮化镓、钽酸锂、铌酸锂、玻璃、蓝宝石）等半导体材料衬底片和晶圆片的磨削减，还可用于封装材料的表面磨削，包括但不限于EMC封装、玻璃/陶瓷封装等复合材料的磨削。

可提供陶瓷结合剂、树脂结合剂、金属结合剂三类减薄砂轮。砂轮性能优异、磨削表面质量好。可根据加工材料特性、尺寸以及使用的设备提供适用的砂轮及磨削工艺，能满足不同半导体材料以及加工磨床多元化发展的需要。