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磨削方式:干磨
结合剂类型:其他
金刚石类型:人工金刚石
晶圆背减薄用干式抛光磨轮-GP0001
晶锭滚圆砂轮
半导体减薄砂轮
主要用于硅、碳化硅、蓝宝石、玻璃等大直径晶圆V型槽的倒角粗精加工。
粒度(800#~4000#),槽型(R型、RT型等)等可定制,具有较好的跳动及加工质量,可实现微米级加工精度,晶圆加工质量达到国内**水平。
型号: 光电行业硬脆材料加工用超薄切割砂轮
型号: 晶锭滚圆砂轮
型号: 半导体倒边砂轮
型号: 半导体减薄砂轮
国机金刚石(河南)有限公司
91410100MAD9A9ME2W
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