该类产品可取代游离磨粒加工，加工性能优异，制造工艺成熟稳定。

应用领域：具备减薄研磨和表面抛光的功能，主要应用在陶瓷封装、微晶玻璃、晶圆加工、光学棱镜和金属加工等领域。 

产品特征：拥有多挡磨料粒度等级，选择范围广；使用寿命长，磨料利用率高，节约成本；具有优异自修整性，材料去除率长时间稳定；加工后工件清洗，保证加工后工件的表面质量；根据应用场景对产品性能精准优化与加工工艺设计。