主要用于硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、锗、蓝宝石等半导体晶圆以及超薄液晶玻璃的倒边加工。

可提供金属结合剂和树脂结合剂两类金刚石倒边砂轮。通过自创的多体系砂轮配方库，针对半导体晶圆以及超薄液晶玻璃等不同硬脆材料、不同尺寸精度加工有不同的设计方案，可进行精准匹配，能够满足倒边加工的超精密、超高表面质量要求，达到国内**水平。