本设备主要利用激光进行诱导不同材质0.1~1mm厚晶圆玻璃的微孔加工（TGV）的全自动设备，可以实现各种尺寸盲孔、圆锥（通）孔的制备。
■ 设备参数
设备能力 |
加工材料 | 熔融石英，AF32等 |
加工能力 | *小孔径：5μm@石英玻璃，厚度200~300μm |
加工精度 | ±5μm，CPK＞1.33 |
加工效率 | **5000孔/s |
产品尺寸 | 6”&8” |
激光类型 | IR（飞秒） |
上料模组 | Bare wafer Load Port*1 |
通讯方式 | SECS/GEM |
■ 应用领域 用于玻璃通孔（TGV）、玻璃钻孔等
■ 加工效果示例图
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