激光增强烧结（LECO）设备是一种针对晶硅太阳能电池改善接触电阻的处理设备，其通过降低金属半导体的复合损耗，改善电极栅线与晶硅电池的接触电阻，来提高光伏晶硅电池光电转换效率。
■ 设备参数
参数 | 技术指标 |
运行模式 | 在线 Inline |
适用硅片尺寸 | 182-230mm |
适用硅片厚度 | 110-200μm |
设备尺寸 | L×W×H=2970×1450×2150总长:3690(皮带缩回状态) |
图形精度 | ≤+15μm@182mm |
缓存方式 | 堆叠料盒 |
料盒数量 | (1+1)x2 |
设备产能 | 9000pcs/H@182×182mm(与工艺有关) |
碎片率 | ≤0.04%@182(>130μm，来料除外) |
■ 应用及用途
激光增强烧结(LECO)设备是一种激光增强烧结针对晶硅太阳能电池改善接触电阻的处理设备，其通过降低金属半导体的复合损耗，
改善电极栅线与晶硅电池的接触电阻，来提高光伏晶硅电池光电转换效率。
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