该设备是一套针对车载电子以及消费电子行业中LCP/MPI/COF/COP/PI/CPI等材料及胶粘制品的切割、刻槽开发的专项设备。

■ 设备参数：

■ 设备优势：

◆ 选用自主研发高功率紫外皮秒激光器，性价比高

◆ 有效控制加工效果，较好的改善产品崩边和热效应

◆ 自主研发的双工位加工系统稳定可靠，有效的提高加工效率

◆ 成熟的工艺加工系统，能准确计算、分割图形、实现加工参数和加工图形的工艺

■ 应用领域：

      LCP、MPI、PTFE等5G材料加工

      PCB、FPC、软硬结合板等线路板材料加工

      PI、CPI、COP、COF等薄膜行业加工

      AB胶、3M、TESA、黑白胶、不干胶、双面胶、易撕贴、导电布、PE泡棉胶、PET膜、PVC膜、静电膜、蓝膜等胶粘领域的应用

      硅片等半导体行业的应用

■ 加工效果示例图：