该设备不仅可以保证激光巨量转移过程中不对芯片造成损伤，而且还保证Micro-LED转移落点精准并可按照需求设置转移后Micro LED芯片阵列排布，并可以结合AOI&PL机台mapping图，高速准确选择性转移ok片。

■ 设备参数

◆ X轴：行程400mm，解析度0.1μm

◆ Y轴：行程400mm，解析度0.1μm

◆ Z轴：行程20mm，解析度0.1μm

◆ θ轴：行程120°，解析度0.0001°

◆ 转移作用材质：Micro-LED器件-特定基板

◆ 加工产品尺寸：根据客户要求定制

■ 设备优势

◆ 良率高

◆ 效率高

◆ 全自动三色上下料

■ 应用领域

      应用于新型显示行业的激光巨量转移，通过直转/二次转移等方式将三色芯片转移到基板上。