应用于航天航空、电力电子等行业微波器件，功率器件的晶圆片的切割（以碳化硅材料为基板的晶圆）

■ 设备优势

◆ 切割速度快，切割效果好，良率高

◆ 提供整套的裂片&扩片设备，完整的解决方案

◆ 工艺成熟，可针对不同类型的晶圆进行切割

■ 应用领域

      应用于航天航空、电力电子等行业微波器件，功率器件的晶圆片的切割（以碳化硅材料为基板的晶圆）

■ 加工效果示例图