高级会员
已认证
首页
公司介绍
产品中心
访客留言
联系我们
冷却方式:其他
适用材料:其他
锯片类型:其他锯片
DCS 50钻石加工系统
MCS 300激光微射流
LCS 150激光切割系统
主要优势
高效和精准
清洁并快速冷却
简单易上手
高精度加工,公差为+/- 10 μm(极小的切口宽度、可达60 μm)
高纵横比钻孔(高达1:20)
快速烧蚀成形孔(10-20秒)
由于有喷水冷却能力,几乎没有热影响
表面清洁,无沉积或毛刺
垂直切割壁,产生完全平行的切口和钻孔
无需激光聚焦或距离控制
无需树脂或保护层
几乎无后处理过程
主要规格
版本
达芬奇钻石工厂加工系统
**行程
mm (W x D x H)
1000 X 1200 X 750
精度(定位)
µm
+/-10
**XY速度mm/s
mm/s
750
轴数
5轴
激光源
二极管泵浦固态钕:
YAG,脉冲
波长
nm
532
工作主机尺寸
2450 × 3450 × 3500
控制柜尺寸
700 × 2300 × 1600
型号: MCS 500
型号: MCS 300激光微射流
型号: DCS 30是Synova的入门级型号和最紧凑的金刚石切割系统
型号: DCS 50钻石加工系统
上海禧诺琺激光科技有限公司
91310115MA1K42NY98
分类
留言类型
需求简述
联系人
单位名称
电子邮箱
手机号
图形验证码