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DCS 300 钻石切割系统

报价：面议

品牌：	禧诺琺激光
产地：	上海
关注度：	89
型号：	DCS 300 钻石切割系统

核心参数

冷却方式：其他

适用材料：其他

锯片类型：其他锯片

展位推荐

DCS 50钻石加工系统

MCS 300激光微射流

LCS 150激光切割系统

产品介绍

可加工材料：

天然钻石

培育钻石（CVD、HPHT）

操作：

3轴机床：切割、分割切割、取芯、切片

主要优势

易操作	高盈利	平整光滑
工作距离长，无需对焦控制不必双侧切割后续处理工作量低	重量减轻*小，破裂风险低切割时间快，加工容易钻石切割批量生产	光滑的切割和锋利的边缘柱形激光实现平行切口（无V形）水射流冷却实现几乎无热影像

主要规格

版本		DCS 300
工作容积	mm (W x D x H)	300 x 300 x 100
精度	µm	+/- 3
重读定位性	µm	+/- 1
轴数		3 轴
激光类型		二极管泵浦固态： YAG，脉冲
波长	nm	532
工作主机尺寸	mm (W x D x H)	1165 x 950 x 1920
控制柜	mm (W x D x H)	700 x 2300 x 1600

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上海禧诺琺激光科技有限公司为您提供禧诺琺激光DCS 300 钻石切割系统，DCS 300 钻石切割系统产地为上海，属于切割工具，除了DCS 300 钻石切割系统的参数、价格、型号、原理等信息外，还可为您提供DCS 50钻石加工系统、MCS 300激光微射流、LCS 150激光切割系统。

工商信息

企业名称

上海禧诺琺激光科技有限公司

企业类型

信用代码

91310115MA1K42NY98

法人代表

注册地址

成立日期

注册资本

有效期限

经营范围

分类

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