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冷却方式:其他
适用材料:其他
锯片类型:其他锯片
DCS 50钻石加工系统
MCS 300激光微射流
LCS 150激光切割系统
主要优势
70秒完成76mm的厚度为8毫米的垂直孔(镍基合金)
具有±1 μm的加工精度和小至25-75 μm的垂直切缝
特定孔径下可钻20 mm厚度超级合金(深径比高达1: 25)
工作距离长,无需对焦控制
无需切割辅助气体或保护层
没有或很少后处理,金属切割无毛刺
清洁便捷
柱形激光实现**平行切口和钻孔
水射流冷却实现极低热影响
水射流实现更清洁表面,由于加工废屑被水流冲刷
耗材少
无刀具磨损
低废品率
主要规格
版本
MCS 500
工作容积
mm (X, Y, Z)
500 x 400 x 500
精度
µm
+/1.5
重复定位精度
+/1.0
轴数
3+2轴
激光类型
二极管泵浦固态钕:
YAG,脉冲
波长
nm
532
工作主机尺寸
mm (W x D x H)
2340 x 2440 x 2750
型号: XLS激光切割系统
型号: MCS 300激光微射流
型号: DCS 30是Synova的入门级型号和最紧凑的金刚石切割系统
型号: DCS 50钻石加工系统
上海禧诺琺激光科技有限公司
91310115MA1K42NY98
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