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冷却方式:其他
适用材料:其他
锯片类型:其他锯片
DCS 50钻石加工系统
MCS 300激光微射流
LCS 150激光切割系统
主要优势
切割面光滑,边缘锋利(Ra低至0.2微米)
柱形激光实现平行切口(无 V 形)
水射流冷却实现无热影响
高达5毫米/分钟的加工速度切割4毫米厚CVD钻石
高精度加工,公差为+/- 5 μm
非常小的切口宽度(低至 30 μm)
表面清洁,无沉积物
无需后期处理
工作距离长,无需对焦控制
主要规格
版本
LCS 305
工作容积
mm (W x D x H)
500 x 380 x 380
精度
µm (W x D x H)
+/- 5
重复定位精度
+/- 2
轴数
5轴
激光类型
二极管泵浦固态钕:
YAG,脉冲
波长
nm
532
工作主机尺寸
1800 x 1950 x 2610
控制柜尺寸
700 x 2300 x 1600
型号: XLS激光切割系统
型号: MCS 500
型号: MCS 300激光微射流
型号: DCS 30是Synova的入门级型号和最紧凑的金刚石切割系统
上海禧诺琺激光科技有限公司
91310115MA1K42NY98
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