可加工材料
陶瓷和复合材料：碳化硅 (SiC)、氮化硅 (SiN)、陶瓷基复合材料 (CMC)、CFRP、氧化锆 (ZrO2)、HTCC/LTCC、氮化铝 (AlN)、氧化铝 (Al2O3)
金属：不锈钢、铝、铜、镍、钛、高温合金等。
超硬材料：聚晶立方氮化硼（PcBN）、聚晶金刚石（PCD）、单晶金刚石（SCD）、CVD金刚石、天然金刚石、碳化钨（WC）
操作
2D切割、钻孔、切片、开槽、铣削、雕刻、仿形
主要优势
| 锋利而光滑 | 快速准确 | 干净简单 |
柱形激光实现平行切口（无 V 形） 切割面光滑，边缘锋利 水射流冷却实现无热影响
| 以5 毫米/分钟的速度切割 10 毫米 CBN。 机械精度高，公差小于+/- 5 μm 非常小的切口宽度（低至 30 μm）
| 清洁表面，无沉积物 无需后期处理 工作距离长，无需对焦控制
|
主要规格
版本 |
| LCS 800 |
工作容积 | mm (W x D x H) | 690 x 630 x 100 |
精度 | µm | +/- 5 |
重复定位精度 | µm | +/- 2 |
轴数 |
| 3轴 |
激光类型 |
| 二极管泵浦固态 Nd: YAG，脉冲 |
波长 | nm | 532 |
工作主机尺寸（不含机器臂、屏幕和运行信号杆） | mm (W x D x H) | 1960 x 1650 x 2000 |
控制柜尺寸 | mm (W x D x H) | 700 x 2300 x 1600 |
高级会员
已认证
