1 年

高级会员

已认证

半导体封装切割用刀
报价:面议
品牌:
产地: 河南
关注度: 125
型号: 半导体封装切割用刀
核心参数

冷却方式:其他

适用材料:其他

锯片类型:其他锯片

展位推荐
更多  

超高导热金刚石

超硬材料

光学级金刚石

产品介绍

三磨所可生产树脂结合剂、金属结合剂、电镀结合剂多种类型的封装刀,各类型封装刀具有不同特点,几乎覆盖所有封装划切市场的需求。系列封装刀产品生产全流程工艺可靠、质量稳定,产品厚度精度分级可控,产品拥有丰富的结合剂配方体系和磨料体系以及精密稳定的制程水平,根据不同的切割品质和效率要求,可以匹配不同的结合剂和磨料。

树脂结合剂整体型切割砂轮结合剂富有弹性,可提高加工表面质量;切割锋利可有效减少砂轮修整次数或无需修整;切割精度高,适用范围广泛;尺寸规格多样,供货周期短。

9ae07c73-ff8d-4344-949f-07f40b144e30.png

金属结合剂整体型切割砂轮对磨料把持能力强,精度高、耐磨性和形状保持性好、使用寿命长。


问商家
相关产品
更多  
工模具材料加工用切割砂轮

型号: 工模具材料加工用切割砂轮

面议
半导体晶圆切割用划片刀

型号: 半导体晶圆切割用划片刀

面议
CNC工具磨床配套用超硬材料砂轮

型号: CNC工具磨床配套用超硬材料砂轮

面议
PCB刀具加工用砂轮

型号: PCB刀具加工用砂轮

面议
推荐产品 供应产品
郑州磨料磨具磨削研究所有限公司为您提供半导体封装切割用刀,半导体封装切割用刀产地为河南,属于切割工具,除了半导体封装切割用刀的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供超高导热金刚石、超硬材料、光学级金刚石。
工商信息
企业名称

郑州磨料磨具磨削研究所有限公司

企业类型

信用代码

91410100416047697Y

法人代表

注册地址

成立日期

注册资本

有效期限

经营范围

分类

留言咨询

留言类型

需求简述

联系信息

联系人

单位名称

电子邮箱

手机号

图形验证码

点击提交代表您同意《用户服务协议》《隐私协议》