静电卡盘，又称ESC，E-Chuck，是一种适用于真空及等离子体工况环境的超洁净晶圆片承载体，利用静电吸附原理进行超薄晶圆片的平整均匀夹持，是刻蚀机、薄膜沉积、离子注入等半导体前道真空或等离子体环境高端制程装备的核心部件。

吸附能力强：可满足半导体制造中对不同材质晶圆的夹持需求，包括导体、半导体、绝缘体，以及多孔材料和大面积薄片工件；

吸附均匀：能够提供均匀的吸附力，使被吸附工件表面受力均匀，减少因局部受力不均导致的变形或损坏；

精确控温：通过加热或散热方式，将晶圆温度控制在所需范围内，温度均匀性可达 ±1~2%；

高度稳定性：在高真空、等离子体等恶劣环境下能稳定工作，具有较长的使用寿命和抗磨损能力；

颗粒污染小：产品设计和材料选择旨在减少颗粒的产生和吸附，降低对晶圆的污染，满足半导体工艺对洁净环境的严格要求；

可定制化：可以根据客户的特殊需求进行定制设计，如尺寸、形状、电极布局、温度控制方式等，以适应不同的半导体制造工艺和设备规格。