产品介绍
应用场景：
1、解决透明热塑性材料与透明热塑性材料的焊接，焊接过程无需涂覆助焊剂，焊接过程无污染物产生，非常适用于医疗器械产品及食品行业产品的焊接。如：导管、过滤袋、杯具、微流控芯片等产品。
产品优势
·高品质焊接激光器:进口LD光源,激光器做PD监测更好的保证产品在加工过程中的稳定性和可靠性。
.条形光斑系统:该机台采用光学整形处理元件,激光能量分布非常均匀,同步焊接,热应力更小,更好的保证焊接的性能可靠性。
·软件系统:采用西门子控制系统,界面友好简单,灵活性强,功能强大,操作简捷,可自定义焊接功率设定。
·机台结构:可根据客户定制需求做到掩膜焊接。
·安全环保无污染:与传统焊接制程相比,生产过程中设备不产生其他易耗品,不使用其他添加剂,对操作人员健康无影响。
设备型号/Equipment model | SW-2000Z(功率可定制 Power can be customized) |
激光功率/laser power | 50W/100W/150W/200W 可选Optional |
激光波长/Laser wavelength | 650~2000nm |
焊接范围/Welding range | 定制 customized |
焊接方式/Welding method | 同步焊接 Synchronous welding |
控制系统/Control system | 西门子PLC/Siemens PLC |
上下料方式/ Loading and unloading mode | 手动 Manual |
夹具/fixture | 定制customized |
工作温度/ working temperature | 温度:10℃~35℃湿度:5%~85%要求设备应用环境通风无尘Temperature:10℃~35℃;humidity:5%~85%.Ventilation and dust-free environment are required for equipment application |
冷却方式/Cooling mode | 水冷water-cooling |
电力需求/Electricity demand | AC220(±10%)/50~60Hz、15A |
总功率/Gross power | <2500W |
整机重量/Net weight | 500KG |
高级会员
已认证
