产品应用

应用于各类金属和合金、半导体材料、钻石、玉石翡翠,蓝宝石,陶瓷、聚合物、复合材料和树脂、光阻材料、薄膜、玻璃等材料

该设备主要用于苛刻要求或极端情况下的高质量打标任务,在特定情形下可以起防伪作用;同时也可以再各类材料上进行精细加工(打孔、刻线)和基础研究

产品优势

超快激光打标设备使用我司自主研发生产的皮秒/飞秒激光器,可选脉宽低于15皮秒红外,绿光及紫外三种波长输出,甚至可以选择飞秒激光器,属于真正的冷加工范畴,在高倍显微镜或SEM下加工表面细腻平滑,无热效应和崩裂。该设备主要用于苛刻要求或极端情况下的高质量打标任务,在特定情形下可以起防伪作用;同时也可以再各类材料上进行精细加工(打孔、刻线)和基础研究。

技术参数

功率:3W,10W,30W,60W

·波长/wavelength:1064nm,532nm,355nm 

·脉宽/pulse width<15ps 

·单脉冲能量/Monopulse energy>0.1mJ 

·光斑直径/Spot diameter:10~30um可选 

·打标幅面/Marking amplitude 60mm*60mm-250mm*250mm 

·重复精度/Repetition precision:±0.005mm 

·扫描速度/scanning speed:5000mm/s