激光功率/laser power

30W/50W

激光类型/Lasertype

半导体激光器/semiconductorlaser

*小光斑/Minimumspot

40μm

定位方式/Positioningnode

同轴CCD自动定位/Automatic positioning of coaxial CCD

焊点尺寸/Solderjoint size

0.05~0.80mm

运动范围/Rangeof motion

有效行程(Effectivetravel):200*200mm(可定制Customizable)

焊接方式/Weldingmethod

单点焊接 Single point welding

上下料方式/Loadingand unloading mode

手动或自动 Manualor automatic

工作温度/workingtemperature

温度:10℃~35℃,湿度:5%~85%,要求设备应用环境通风无尘Temperature: 10℃ ~35 C, humidity: 5% ~ 85%, ventilation and dust-free environment are required

冷却方式/Coolingmode

风冷/Wind cooling