碳化硅的硬度很大，莫氏硬度为9.5级，仅次于金刚石、碳化硼和立方氮化硼，这让后期加工变得非常困难。传统采用金刚石砂轮、金刚石线切割的方法效率低，刀具磨损严重，因而加工成本高昂。在较厚碳化硅微精加工方面，传统方法已无法满足要求。

水导激光是将激光聚焦后导入微水柱中，水柱的直径根据喷嘴孔径有100～30μm多种规格。利用水柱与空气界面全反射的原理，激光沿着水柱行进方向传播。在水柱维持稳定的范围内都能进行加工，超长的有效工作距离特别适合厚材料的切割（如图1）。

图1:水导激光切割碳化硅,厚度25mm

传统加工方法：使用金刚线切割内孔，然后打磨抛光,效率很低，且无法加工R＜0.5的圆角。

水导激光加工：一次性切割成型，表面粗糙度Ra＜0.2，无需二次加工（如图2）。与金刚线切割碳化硅相比，加工时间减少80%以上。