加工特点:可切割加工复杂曲面的零件。效率高深经比大无热影响区无锥度

表面光滑无翘曲

性能参数:

激光器平均功率:60w

激光器极值功率:20Kw

激光波长:532nm

脉冲宽度:300ns

*小加工尺寸:25um

**切割厚度:30mm

加工平台行程:600*400*300mm

定位精度:3um

重复精度:2um

表面粗糙度:s0.8um

设备供电:交流220V，50Hz，10Kw

应用范围:

适用于钻石、宝石、单晶SIC、SIC陶瓷、单晶镍基高温合金、特种陶瓷等硬脆材料的精细加工。