产品性能：

◆垂直结构，高效产能，150片/批

 ◆稳定优良的成膜均匀性，重复性好

 ◆微环境低氧控制先进技术

 ◆硅片颗粒度控制稳定，国际标准

 ◆全自动流程，盒对盒，21盒存储

 ◆高集成度，完整的工厂MES系统对接

 ◆符合SECSⅡ/HSMS/GEM等标准

配套工艺：

◆氧化：干氧/湿氧（DCE, HCL）

 ◆氮、氢退火（快速热退火），烧结、合金，固化等

 ◆LPCVD工艺：多晶硅，氮化硅，氧化硅（PSG、BPSG等），TEOS,LTO/HTO,SIPOS等。