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半导体晶圆片减薄、抛光磨盘
报价:面议
品牌: 沃尔德金刚石
产地: 北京
关注度: 107
型号: 半导体晶圆片减薄、抛光磨盘
核心参数

磨削方式:干磨

结合剂类型:其他

金刚石类型:人工金刚石

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CVD粉钻

PCBN标准刀片.

产品介绍

加工应用

塑封料、Si晶圆、SiC晶圆等背面减薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工,要求纹路清晰,表面无划痕。

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工商信息
企业名称

北京沃尔德金刚石工具股份有限公司

企业类型

信用代码

911101057934307714

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