单晶热沉片产品规格 |
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产品尺寸上限（mm） | 厚膜厚度（mm） | 粗糙度下限（nm） | 备注 |
20*20 | 0.2~3.0 | 10 | 可提供单面抛光、双面抛光服务 |
厚度、尺寸可根据用户要求加工 |
金刚石热沉是将发热器件的小局部热量迅速横向扩散然后纵向传递到冷却部件,由此,保证发热器件工作在正常的工作温度内。随着技术进步,芯片、光电器件等的发热功率密度不断增加,对散热材料的热导率提出越来越高的需求,金刚石因其具有高热导率,是热沉片优选材料,金刚石热沉片的应用可以大大提高器件的性能和稳定性。金刚石热沉片可以可应用于光通讯,芯片,激光二极管阵列,5G基站,航空航天,大功率电子器件等的热管理部件。
性能参数 |
热导率 | 单晶 | 1800-2000W/MK |
厚度范围 | 0.2~3.0mm |
尺寸范围 | <70mm（可根据客户需求定制） |
厚度公差 | ±0.02mm |
粗糙度 | Ra10nm |
热稳定性 | 大气中高于800℃ | 真空中高于1200℃ |
化学稳定性 | 室温下对多种酸碱介质展现出高度稳定性 |
热膨胀系数 | 1.1*10^-6K^-1（室温） |
介电强度 | 20KV/mm |
建议应用：
可应用于光通讯,芯片,激光二极管阵列、5G基站,航空航天,大功率电子器件等的热管理部件。
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