1 年

高级会员

已认证

桌面式锡焊1000系列
报价:面议
品牌: 前景半导体
产地: 广东
关注度: 114
型号: 桌面式锡焊1000系列
核心参数

器件类型:二极管

掺杂类型:p型(硼)

展位推荐
更多  

3D 大幅面打标机

LMC 1000系列紫外剥线机

BGA在线植球设备

产品介绍

15.png

材料 应用 加工应用实例 手机摄像头、PCB板等 锡球焊接、植球等 手机摄像头焊接,PCB板植球等 PCB板等 锡球焊接、植球等 耳机PCB导通焊接,接地导通焊接等

问商家
相关产品
更多  
MLS1000系列激光焊接机

型号: MLS1000系列激光焊接机

面议
MLS2000&3000 系列激光焊接设备

型号: MLS2000&3000 系列激光焊接设备

面议
锡膏焊接系列 LPS-1200

型号: 锡膏焊接系列 LPS-1200

面议
高速分光焊接机 LVWFG 系列

型号: 高速分光焊接机 LVWFG 系列

面议
推荐产品 供应产品
深圳前景半导体装备有限公司为您提供前景半导体桌面式锡焊1000系列,桌面式锡焊1000系列产地为广东,属于半导体器件,除了桌面式锡焊1000系列的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供3D 大幅面打标机、LMC 1000系列紫外剥线机、BGA在线植球设备。
工商信息
企业名称

深圳前景半导体装备有限公司

企业类型

信用代码

91440300MAEM3XGM0P

法人代表

注册地址

成立日期

注册资本

有效期限

经营范围

分类

留言咨询

留言类型

需求简述

联系信息

联系人

单位名称

电子邮箱

手机号

图形验证码

点击提交代表您同意《用户服务协议》《隐私协议》