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复合焊接机
报价:面议
品牌: 前景半导体
产地: 广东
关注度: 112
型号: 复合焊接机
核心参数

器件类型:二极管

掺杂类型:n型(磷/硫)

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BGA在线植球设备

产品介绍

技术特点:

特别适合高反材料(铜、铝、合金)的加工应用,焊接速度快、焊缝质量高、焊接缺陷少、焊接强度高,温度比连续焊低,焊接无飞溅,一致性好。

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工商信息
企业名称

深圳前景半导体装备有限公司

企业类型

信用代码

91440300MAEM3XGM0P

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