加工对象：
碳化硅晶片减薄后的精磨工艺（配套聚氨酯研磨垫）
产品优势：
1.更高的研磨效率；
2.分散性好减少加工过程中造成的损伤；
3.有效降低划伤风险；
可供规格：
粒度(um)
| 介质 |
| 0.5 | 水/油 |
| 1 | 水/油 |
| 3 | 水/油 |
| 6 | 水/油 |
| 9 | 水/油 |
注：以上仅为常用规格，可根据客户需求进行调整;
产品用途：
1.半导体晶片加工：主要包括蓝宝石衬底片、碳化硅晶片、蓝宝石窗口片等;
2.陶瓷加工：氧化锆指纹识别片、氧化锆陶瓷手机后壳及其它功能陶瓷;
3.金属材料加工：不锈钢、模具钢、铝合金及其它金属材料。
高级会员
已认证
