产品特点：
1.良好的切割性能，可用于2、4、6等晶片的切割。
2.优异的分散悬浮性能，磨料颗粒不易沉降。
3.粘附力强，润滑性能好。
4.品粘度稳定，有利于线切过程中的工艺控制。
可供规格：
规格
| 粒度
| 备注 |
CutF-O-1
| 2-5 3-6 4-8 |
用于碳化硅晶片线切割
|
CutF-O-2
| 3-6 4-8 | 用于碳化硅晶片线切割 |
CutF-O-3 | 3-6 4-8 | 用于碳化硅晶片线切割 |
注：以上仅为常用规格，可根据客户需求进行调整;
产品用途：
1.用于SiC晶片、AlN晶片等硬脆晶体材料的线切割。
高级会员
已认证
