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磨削方式:干磨
结合剂类型:其他
金刚石类型:人工金刚石
1A1强力开槽砂轮
半导体LED芯片背减薄砂轮盘
超硬材料回转体
萨普新材通过自主研发,攻克结合剂与金刚石/CBN磨粒结合时的技术难题,率先在国内研制出均质金属陶瓷结合剂,替代高端进口砂轮。
SAP强力开槽砂轮兼具金属砂轮和陶瓷砂轮的优势,具有高自锐性、高锋利度、高保型性、易修整等优点。特别适合用于硬质合金、高速钢及金属陶瓷回转体刀具及刀片的高效率加工。具有以下技术特点:
1、砂轮工作面自洽造孔。
2、砂轮工作面高出刃高度。
3、砂轮工作层自主出刃自锐。
4、高保型性及易修复性耦合。
5、高强度冶金结合内界面液相全平衡扩散整体成型。
型号: 半导体LED芯片背减薄砂轮盘
型号: 碳化硅晶圆减薄砂轮
型号: 光伏硅锭磨方倒角砂轮
型号: 超硬材料回转体
长沙市萨普新材料有限公司
91430104081399382E
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