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结合剂类型:其他
金刚石类型:人工金刚石
磨削方式:干磨
1A1强力开槽砂轮
半导体LED芯片背减薄砂轮盘
超硬材料回转体
砂轮磨削效果:
1、去除开方后锯痕及表面损伤层,达到平坦度与平行度
2、去除粗磨痕迹达到相应的光洁度
3、使用寿命长、表面光洁度高、稳定性好
型号: 强力开槽砂轮
型号: 半导体LED芯片背减薄砂轮盘
型号: 碳化硅晶圆减薄砂轮
型号: 超硬材料回转体
长沙市萨普新材料有限公司
91430104081399382E
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