主推产品金刚石及其复合热沉片是国际上**一代高性能热管理材料，广泛用于高热流密度半导体芯片热沉，如大功率电子器件、微波器件、5G通讯、新一代氮化镓芯片、航空航天等热控领域，总市场规模超千亿元。已经批量用于中电集团29所、55所、14所、航天504所、23所等10余家**单位，在5G通讯基站、华为、中兴的新一代芯片、以及比亚迪IGBT基板等民用产品以及TR雷达组件也通过测试。是符合国家战略导向的新材料产业。