复合钻石材料（CD）是一种热导率高达600 W/mK的高导热基底材料，其热膨胀系数（CTE）为3.00 ppm/K。它适用于小型热源设备，如激光二极管（LD）、激光二极管阵列（LDA）和高功率微电子器件。

这种材料可以抛光至高表面质量和平整度。由于我们的高精度激光切割工艺，我们可以满足激光二极管和 LDA 的边缘质量需求。我们提供各种薄膜金属化材料，包括满足高级焊接需求的基本 Ti/Pt/Au 和 AuSn 材料。

特征

• 标准可用材料厚度：0.30±0.025（mm）

• 器件侧表面质量：Ra<100nm

• 表面质量，基材侧：Ra<600nm

• Au金属化配置：Ti/Pt/Au（100/120/1000nm）

• 焊料金属化配置:
  Ti/TiN/Ti/AuSn (80/20)/Au (40/120/40/3000/50 nm)
  Ti/Pt/AuSn (75/25)/Au (100/120/3600/50nm)

• 典型的平整度规格: 5μm/10mm

• 其它厚度/配置也是可能的。