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金刚石窗口基板
金刚石热沉基板
河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司成立于2017年,总部及产业基地位于新乡经开区,并在北京、郑州建立了研发及技术中心。
型号: kzc-3
型号: kzc-2
河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司
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