特征 
*   高强度、高脆性金刚石原料    
*   块状晶型，棱角分明，锋利度高
*   粒度分布集中    
*   杂质含量极低
*   严格控制大颗粒    
*   长条及片状颗粒极少    
*   有效磨粒多
 

应用        
用于SiC、蓝宝石片、石英、液晶玻璃、磁性材料、珠宝玉石等金刚石切割线。
电镀金刚石精密砂轮、SiC 晶体切割液、超薄划片刀等。