技术参数
| 切割幅面 | 平动轴 | 200mmX80mmX100mm |
| 旋转A轴 | ±110° |
| 旋转C轴 | 360° |
| 主机外形 | 1.7mx1.22mx2.14m |
| 激光光源 | 脉冲固体绿光100~ 400w |
| 供电电源 | 3相5线，380V土5%，50Hz+5% |
| 驱动方式 | 直线电机加光栅全闭环伺服控制、摇篮式直驱双转台 |
| 设备控制 | 自主研发专用数控系统和工艺系统 |
| 机械工程 | 矿物铸基座 |
水导激光设备加工应用领域
适用于高价值材料的精密微加工
| 微电子/航空: Si, Ge, SiC, GaAs,InP GaP CdTe, SiGe, Etc. | | 钻石和其他宝石 |
| 金属: Al, Fe, Au, Ag, Cu, CuBe, Mg, W, WC, CuW, Mb, Ni, Ti, Co, Cr | |
复合材料: 碳纤维增强复合材料，CMC(陶瓷基聚合复合材料) |
| 陶瓷材料/硬质合金: AIN,AlO,SiN,AITiC,LTCC,ZrO,CBN,PCD |
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高级会员
已认证
