金刚石的散热性能是目前自然界中已知材料中**的，加之绝缘性能良好，使CVD金刚石成为理想的电子散热器件材料，应用于制作大功率半导体器件、微波器件和大规模集成电路的散热片。我们公司生产的CVD金刚石热沉片，其热导率可以达到1200~2000W/K.m,可以进行单面、双面抛光等加工。
项目 | 参数 |
维氏硬度 | 8000~10000 kg/mm² |
热导率 | 1000~2000 W/m.K |
密度 | 3.51g/cm³ |
杨氏模量 | 1000~1100GPa |
电阻率 | >1010Ω cm（底面抛光前） |
>106Ω cm（生长面） |
热膨胀系数 | 2.3x10-6 ℃-1 |
切割公差 | ≤0.030mm |
| 表面粗糙度 | Ra<0.05μm |
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