“随着电子系统高度集成，器件热流密度大幅度增加，导致温度急剧升高，严重限制了器件性能的进一步提升，甚至可能导致器件的烧毁。金刚石具有极高的热导率（2200 W/mK），可以为其他半导体材料提供散热，助力半导体器件性能持续提升。德盟特为客户提供高品质多晶、单晶金刚石热沉片，并可实现基片表面减材微加工，以及金刚石表面的金属图形化制备，详细技术参数如下：”