金刚石研磨垫属于固结磨料研磨技术范畴，通过独特设计的垫子构造，采用金刚石微粉与树脂螯合而成，可用于玻璃基板(微晶、石英、硼硅酸盐、白板、蓝宝石)、半导体晶圆(单晶硅、碳化硅)、压电端子(钽酸锂)以及精密陶瓷(氧化铝、氮化铝、氮化硅)等硬脆材料的研磨减薄工序。

产品特点：

(1)对加工工件加工区具有较高的选择性，而对加工工件的材质没有选择性，已较少的材料去除量即可达到加工工件的全局平坦化效果；

(2)加工效率高，功耗时间少；

(3) 具有一定的弹性，在研磨压力下磨料具有一定的退让性，因此使用同样粒度的磨料进行研磨时，固结磨料研磨加工后的工件表面质量较好；

(4)磨料颗粒是固着在研磨垫上，具有较长的使用寿命，提高了磨料利用率，节约了成本、更加环保；

(5)在固结磨料研磨垫的磨料层出现钝化现象时，可仅通过修刃处理即可恢复固结磨料研磨垫的锋利性，保持材料去除率的稳定一致；

(6) 加工后工件易于清洗，能保证加工后工件的表面质量。

应用领域：

应用于微晶玻璃、石英玻璃、氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷等硬脆材料的研磨。