水导激光

概述:水导激光精密微加工，致力于半导体和硬脆材料切割加工全套方案自主研发。依托先进激光器技术、高精度运动控制技术及工艺优势，聚焦半导体、金刚石、航空航天等领域，为超薄、超硬等各类材料提供激光加工解决方案和**技术服务。

水导激光精密微加工，致力于半导体和硬脆材料切割加工全套方案自主研发。依托先进激光器技术、高精度运动控制技术及工艺优势，聚焦半导体、金刚石、航空航天等领域，为超薄、超硬等各类材料提供激光加工解决方案和**技术服务。

激光器类型 Nd:YAG,pulsed

波长nm 532

平均功率W 60/100/200

脉宽ns 120-200

水压稳定性bar ±5

喷嘴直径μm 50/60/80/100/120