(1)系统介绍
该钻石切割系统（如图2）的工作区域为300×300mm，特别适合切割5cts或以上的钻石。它能切割和分割天然钻石，也能进行培育钻石的取芯和切片。由于无需调整焦距，工作距离和切割深度可达30mm。因此，钻石可以进行单侧切割，而不是像常规激光那样进行两侧切割。
(2)主要技术规格
参数描述 | 单位 | 数值 |
工作容积 | mm(W×D×H) | 300×300×100 |
精度 | µm | ±3 |
重复定位精度 | µm | ±1 |
CNC控制（Bosch-Rexroth） | 3轴 |
激光类型 |
| 二极管泵浦固态 Nd：YAG，脉冲 |
波长 | nm | 532 |
工作主机尺寸 | mm(W×D×H) | 1165×950×1920 |
控制柜尺寸 | mm(W×D×H) | 700×2300×1600 |
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